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XTIAの光コム3Dセンサはノーベル賞技術「光コム」を世界で初めて産業応用し実現した製品です。同軸光学系での計測、長いワーキングディスタンス、500kHzでの高速なデータ取得、1μm の高さ分解能により自動検査に理想的な機能になります。
XTIAの光コム3Dセンサはノーベル賞技術「光コム」を世界で初めて産業応用し実現した製品です。同軸光学系での計測、長いワーキングディスタンス、500kHzでの高速なデータ取得、1μm の高さ分解能により自動検査に理想的な機能になります。
XTIAの光コム3Dセンサはノーベル賞技術「光コム」を世界で初めて産業応用し実現した製品です。同軸光学系での計測、長いワーキングディスタンス、500kHzでの高速なデータ取得、1μm の高さ分解能により自動検査に理想的な機能になります。
XTIAの光コム3Dセンサはノーベル賞技術「光コム」を世界で初めて産業応用し実現した製品です。同軸光学系での計測、長いワーキングディスタンス、500kHzでの高速なデータ取得、1μm の高さ分解能により自動検査に理想的な機能になります。
XTIAの光コム3Dセンサはノーベル賞技術「光コム」を世界で初めて産業応用し実現した製品です。同軸光学系での計測、長いワーキングディスタンス、500kHzでの高速なデータ取得、1μm の高さ分解能により自動検査に理想的な機能になります。
XTIAの光コム3Dセンサはノーベル賞技術「光コム」を世界で初めて産業応用し実現した製品です。同軸光学系での計測、長いワーキングディスタンス、500kHzでの高速なデータ取得、1μm の高さ分解能により自動検査に理想的な機能になります。
主な機能
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光コム法 | |||
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白色干渉法 | 光切断法 | ||
比較軸 | text | text | text |
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比較軸 |
加工部品は常にバリとの闘いとなります。その工法の性質上、バリを完全になくすことは難しい一方で、高さ方向のある欠陥であるバリは重要機能障害を起こすケースも多くあります。しかし、バリは小さくまた、高さ方向があるため、その検出方法は非常に難しく、バリをどうやって次工程に流さないかはとても難しい製造の課題となっています。
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